电镀工艺技术性和电子元件的发展趋势是相互之间协作的，伴随着社会经济发展节奏感的加速，对电子元件的功能规定逐步提升，电镀工艺技术性也变得至关重要。

　　电镀工艺技术性常用的镀层有电镀铜、电镀镍、镀金、镀金等，金拥有特别的特性如可靠性高、抗腐蚀等，因此 在电子元件的运用上十分普遍。文章内容主要是详细介绍不一样基体电子元件的镀金方式。

　　1.铜、黄铜镀金

　　以铜、黄铜为基体的电子元件镀金是比其它金属材料基体简易。镀金需要的镀金液中含中等水平浓度值金，仅有金的浓度值适合才可以获得导电性好外型漂亮的镀层。

　　操作步骤以下：**应用车用汽油或是四氯化碳等有机溶液吸去电子元件上的油溶性污垢，假如单纯性清洗或泡浸去污渍实际效果不太好;次之进行后运用超音波有机化学去油，再开展开水、凉水、酸洗(盐酸、氰化钠、水的溶液)、泡浸碳酸钾溶液。

　　镀金常用的镀金液一般成份是氰化金钾、碳酸钾等，镀金进行后必须在 70 ～ 80℃的饮用水中超音波搅拌清理(纯粹纯水电导率应≤ 10us/cm)，清理時间不少于 10 分鐘，最终干躁 

　　2.锡青铜镀金

　　日常生活常用的插线板上的电源插头、电源插座一般全是锡青铜元器件，以前这类基体金属材料开展镀金必须预电镀铜、再镀金，比铜、黄铜基体的电子元件镀金工艺流程繁杂，镀金层品质也不容易获得确保。

　　历经数年科学研究实验，其镀金工艺流程简易且金镀层品质靠谱许多 ，先用车用汽油去除电子元件上的油迹污垢，再超音波有机化学去油，随后开展开水、凉水、硫酸酸洗，再用含氰化金钾、碳酸钾的镀金液开展镀金。

　　3.硅锰合金黄铜镀金

　　以硅锰合金黄铜为基体金属材料的电子元件开展镀金，所需工艺流程跟以上金属材料基体无很大区别，仅仅泡浸水溶液为盐酸，盐酸能够除去酸洗后形成的硅化学物质，这类硅化学物质是灰黑色的，粘附在部件表层，危害电镀金的镀层结合性。

　　4.镍及镍基合金镀金

　　一些细小的电子元件如整流管等一般是镍及镍基合金，假如要想获得良好的导电率能就必须开展镀金。镀金工艺流程非常简单，基本上同铜、黄铜金属材料基体的电子元件。镍及镍基合金镀金电镀工艺前应用硫酸酸洗得到的金镀层结合性不错。